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マイクロプローバー付真空排気装置 VMPシリーズ
Vacuum System with Micro Prober

PDFを表示高真空環境下で電気的特性を測定
小型〜高周波タイプまで

特徴

  • 省スペース、薄型のチャンバ
  • プローブ本数2〜6本
  • DC・高周波プローブ(〜20GHz)、フィードスルーの選択が可能
  • 試料ステージへ低温〜加熱機構の導入が可能
  • 高真空〜超高真空領域の対応

プローブ先端試料部

マイクロプローバ付真空排気装置

高周波用4 軸マイクロプローバー

 

加熱/ 冷却機構付きマイクロプローバー

 

省スペース □400mm   振動対策もお任せください
省スペース □400mm   振動対策もお任せください
 
加熱・冷却機構   超高真空タイプ
加熱・冷却機構   超高真空タイプ

 

仕様

 
VMP−100
VMP−200
VMP−300
高周波タイプ
チャンバ形状
(mm)
φ114.3×105(H)
φ114.3×105(H)
φ152.4×200(H)
φ114.3×105(H)
チャンバ材質
SUS304
SUS304
SUS304
SUS304
到達圧力
1.0×10−4Pa以下
1.0×10−5Pa以下
1.0×10−8Pa以下
1.0×10−3Pa以下
観察用窓
ICF114相当
φ65(有効)
ICF114相当
φ65(有効)
試料ステージ
無酸素銅(φ50)
ステンレス(φ80)
ステンレス(φ80)
ステンレス(φ80)
 
探針移動距離 (mm)
 
X(前後)±10
X(前後)±10
X(前後)±10
X(前後)±10
Y(左右)±6.5
Y(左右)±10
Y(左右)±10
Y(左右)±6.5
Z(上下)±2.5
Z(上下)±6.5
Z(上下)±6.5
Z(上下)±2.5
本数
4本(タングステン)
4本(タングステン)
4本(タングステン)
4本(高周波プローブ)
加熱機構
オプション
常用300℃
(MAX500℃)
常用300℃
(MAX500℃)
常用300℃
(MAX500℃)
冷却機構
なし
−185℃
液体窒素フロー
オプション
−185℃
液体窒素フロー
ベースサイズ
(mm)
380×380
900×750
600×600
650×650

 

製作例

製作例

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