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スプレーコータ装置 VSC-100
Resist spray corter for MEMS and micro machining

PDFを表示基板断面、斜面への均一なレジスト塗布が可能
MEMS / マイクロマシン開発用装置

特徴

  • スプレーコータ装置VSC-100は、高い生産性を有するリソグラフィ技術をMEMS開発に応用する為に開発されたレジスト塗布装置です。
  • ステージ及び気流を制御することにより、基板断面、斜面に切れ目なくレジストを塗布が可能。
  • 高剛性・高速ステージを搭載し、低粘度のレジストを立体基板上に積層させることが可能。
    実験・研究開発用に最適です。

 

 

 

用途

・MEMSデバイス試作・開発・量産
・膜厚レジスト塗付
・半導体などの立体配線
・レジスト埋め込み、平坦化

 

レシピ登録・実行機能

煩雑な手順、パラメータ設定をレシピに登録することが可能。実行はレシピ番号を選択するだけの簡単操作。生産性、再現性の向上に貢献します。

 

基板加熱付きステージ

加熱可能なヒータ内蔵真空チャックを標準装備。

基板加熱付きステージ

制 御

すべての機能を制御、監視可能なタッチパネル。解りやすく視認性の高い8インチパネルを採用しました。

制 御

 

仕様

外観  寸法  W800×D1000×H1600
重量 約300kg
可動部     XY可動範囲  250mm
最高移動速度  1000 mm/sec
位置決め分解能 1um
ワークサイズ  φ100mm
ワーク重量 < 100g
噴射部  噴射部ヘッド  2流対自動バルブ
高さ可変範囲 ±100mm
回転範囲 ±90°
真空・排気系 真空度 < 5KPa
排気風量 49kPa(m3/min)
供給ガス  供給ガス  Dry air or N2
最少流量 2.4Nm3/h
制御部 基本制御形態  タッチパネルディスプレイによる操作
レシピ数/ステップ数 100/100
操作モード  6モード
・起動/レシピ設定/実行/メンテナンス
 パラメータ設定/エラー監視
インタロック エリアインターロック/可動軸インタロック
電源  Φ1 AC200V/20A 

段差基板への斜め露光パターンニング例 

段差基板への斜め露光パターンニング例 段差基板への斜め露光パターンニング例 段差基板への斜め露光パターンニング例 

用途に合わせてカスタマイズ可能です。

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